产品介绍
GRECon ChipTECHTECHO 可以分离异物,从而实现高质量的面板,大幅节省材料和生产成本。 迄今已有的测量系统无法探测各种异物。 * 使用双能 X 射线方法可靠地检测异物 * 振动输送机均匀物料分布 * 通过精密襟翼转移异物,最大限度地减少良好材料的剔除 效益 * 提高质量 * 通过 卓越的面板质量 * 减少投诉 • 提高产品质量 * 降 低材料成本 • 减少拒收 • 高达 55 t/h 的材料负荷 • 降低生产成本 • 减少下游设施的压力,减少维护 * 延长磨盘的使用寿命测量方法 使用双能量方法,99% 的异物可以在材料供应中检测出来,并在进入下游工艺之前被转移。 由于不同材料的特定材料吸收性能,每个单位面积相同重量的材料,如木材和橡胶,现在可以通过这种技术可靠地区分。 无论 原材料的表面结构或水分含量如何,都可以识别材料流的污染。 甚至可以在厚度达 50 毫米的材料层中识别异物。 即使它们被芯片覆盖,它们也会被可靠地检测。 除颤前可靠地识别和转移橡胶部件,大大降低了橡胶部件在表面污染面板的风险。